式中

———熔池存在时间，

；

———与被焊金属物理性能有关的系数；

———电弧电压，

；

———焊接电流，

；

———焊接速度，

。

由上式可以看出，当电弧的功率（

）不变，焊接速度（

）增大时，则熔池存在

的时间变短，因而增加了产生气孔的倾向，若焊速不变，增加功率时，则可以使熔池

的存在时间增长，有利于气体的逸出，可减小气孔倾向。但实际上增大电流之后，

有时反而增大了气孔的倾向，这是因为电流增大时，熔滴变细使表面积增大，熔滴

吸收氢气增多，使熔池的含氢量上升，故反而增加了气孔倾向。

因此，通过调节焊接电流、电压和焊接速度（即线能量）的方法来防止气孔并不

是有效的。

实践证明，当提高电弧电压时，由于电弧长增加，使熔滴过渡的距离加长，并影

响气体保护的效果，同样也会吸收较多的氢（或氮），这样不仅增大了形成氢气孔的

倾向，还可能引起氮气孔。

（

）电流的种类和极性电流的种类和极性主要影响对氢气孔的敏感性。在

使用未经烘干的焊条焊接时，采用交流电源最容易产生气孔。用直流正接，氢气孔

较少；而用直流反接，氢气孔最少。

（

）点固焊或定位焊实践表明，点固焊的部位很容易出现气孔，这主要是保

护不好、冷却速度高所致。有时焊点上的气孔还可能成为正式焊缝上气泡的核心。

为此，要求在点固焊时应使用与正式焊接完全相同的焊条，并且认真操作。

（

）其他操作上的因素焊前清理、焊条（焊剂）的烘干、操作技术的熟练程度

等都对气孔倾向有影响。

气孔是焊缝中常见缺陷之一，影响因素来自多方面，上面介绍了一些主要因素

及控制途径，以利于生产中对质量进行全面控制。

实际生产中可从以下两方面采取措施来防止气孔的产生。

（

）从母材和焊接材料方面焊前应清除焊件坡口面及两侧的水分、油污及防

腐底漆。采用焊条电弧焊时，如果焊条药皮受潮、变质、剥落、焊芯生锈等，都会产

生气孔。焊前烘干焊条，对防止气孔的产生十分关键。一般说，酸性焊条抗气孔性

好，要求酸性焊条药皮的水含量不得大于

。对于低氢型碱性焊条，要求药皮的

第七章焊接缺陷的产生及防止