气孔倾向严重

铜及铜合金产生气孔的倾向远比钢严重。其中一个原因是铜导热性好，焊接

熔池凝固速度快，液态熔池中气体上浮的时间短来不及逸出，形成气孔。但根本原

因是：气体溶解度随温度下降而急剧下降及化学反应产生气体所致。铜合金的气

孔分两种类型，即氢造成的扩散气孔和水蒸气造成的反应气孔。

接头性能下降

铜及铜合金在熔焊过程中，由于晶粒严重长大，杂质和合金元素的掺入，使合

金元素氧化、蒸发，接头性能发生了很大变化，如塑性严重变坏，导电性下降，耐蚀

性能下降。

二、铜及铜合金的焊接工艺

焊前准备和焊后清理

铜及铜合金焊接的焊前准备和焊后清理与铝及其合金焊接时相似，如对工件

焊丝在焊前的清理，焊接过程中需要加强对熔池的保护及预热等，在此不再赘述。

焊接方法的选择

铜及铜合金焊接时可选用的焊接方法很多，铜及铜合金导热性好，一般需要大

功率、高能量的焊接方法，必须根据被焊材料的成分、厚度和结构特点综合考虑。

不同厚度的材料对不同的焊接方法有其适应性，如薄板焊接以钨极氩弧焊、焊条电

弧焊和气焊为宜；中板采用埋弧焊、熔化极氩弧焊和电子束焊较为理想；厚板则建

议使用熔化极氩弧焊和电渣焊。

焊接工艺要点

由于纯铜的密度很大，熔化后铜液流动很快，极易烧穿及形成焊瘤。为了防止

铜液从焊缝背面流失，保证反面成形良好，在焊接时需加（铜、石墨、石棉等）垫板。

由于铜的导热性很强，焊接时通常预热温度也较高，一般在

以上。铜焊接时

尽量少用搭接、角接及

形等增加散热速度的接头，一般应采用对接接头。

（

）气焊在纯铜结构件修理、制造中，气焊用得比较多，常用于焊接厚度比较

小、形状复杂和对焊接质量要求不高的焊件。气焊焊接黄铜，可以防止锌的蒸发、

第六篇标牌（标识）安装新工艺新技术